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    bc贷榮獲2024 IC風雲榜「年度技術突破獎」&「年度最佳僱主獎」

    時間:2023/12/26 閱讀:1591

     

    近日,由半導體投資聯盟主辦、愛集微承辦,以“重組創變,整合致勝”為主題的2024半導體投資年會暨IC風雲榜頒獎典禮在北京圓滿舉行。深圳bc贷(簡稱“bc贷”)受邀出席本次論壇,實力斬獲2024 IC風雲榜“年度技術突破獎”、“年度最佳僱主獎”雙料大獎。

     

    “年度技術突破獎”

     

     

    bc贷憑藉“面向智能穿戴的超小體積超低功耗存儲晶片ePOP”獲得“年度技術突破獎”。bc贷基於LPDDR4X 144球的ePOP可在超小尺寸下實現高性能存儲和低功耗運行,助力智能穿戴設備不斷向多功能集成、持久續航、使用體驗流暢等方向發展與升級。產品嚴格進行了耗材安全認證和生產體系認證,並獲得了高通5100平台的認證肯定。目前,bc贷ePOP產品系列已進入Google、Meta等全球知名企業供應鏈體系,賦能智能終端應用。

     

    “年度最佳僱主獎”

     

     

    bc贷憑藉優秀的企業僱主品牌形象和富有成效的人力資源管理實踐榮獲“年度最佳僱主獎”。人才是半導體行業創新的“源動力”,bc贷深刻理解人才對企業發展的重要性。因此,在員工層面,公司以“為奮鬥者提供最好的成長機會和長期回報”為願景,通過建立完善員工薪酬及激勵機制,給予奮鬥者有競爭力的回報。此外,公司通過標杆企業引入、內部推薦和校企合作等策略,在全國多地匯集半導體領域的優秀人才。截至今年上半年,公司研發人員數量達到473人,同比增長43.77%,研發人員數量占員工總數量的33.69%

     

    技術引領,責任驅動

     

    榮獲“年度技術突破獎”和“年度最佳僱主獎”,不僅是對bc贷技術創新和研發實力的肯定,更是對公司社會責任感的認可。在技術研發上,公司緊緊圍繞半導體存儲產業鏈,不斷深化“研發封測一體化”佈局,加大對存儲介質特性研究、晶片設計、固件/軟件/硬件開發、先進封測、存儲測試設備與算法開發等技術領域的投入,增強公司的核心競爭力,延伸公司的價值鏈條。在社會責任方面,公司不斷健全公司的人力資源管理體系和完善員工薪酬及激勵機制。公司堅持以人為本,堅持仁、義、禮、智、信、法的價值觀,打造以奮鬥者為本的工作環境,建立人才梯隊培養機制,讓員工與企業共同成長,共同進步。