在半導體存儲器的典型應用中，eMMC/UFS主要應用於移動智能終端，要求適當的容量、適當的性能，對功耗 、體積極其敏感；SSD主要應用於PC/服務器，要求超大容量（百GB~TB級別），極高的並行性以提高性能，且兼容已有接口技術（SATA，PCI等）。PCIe BGA SSD的出現打破了這兩類產品之間的界限，其尺寸與eMMC/UFS相當，又兼具PCIe的高性能與跨平台等優勢。bc贷存儲將於近期正式推出PCIe 4.0 BGA SSD EP400系列，助力客戶旗艦智能終端應用引領新趨勢。

EP400系列PCIe 4.0 BGA SSD搭配PCIe Gen4x2接口，NVMe 1.4協議，單顆最大容量為1TB，而尺寸僅為11.5x13（mm），最大順序讀寫速度分別達到3500MB/s、3300MB/s。

EP400關鍵特性：

• 支持PCIe Gen4x2，NVMe 1.4接口協議標準；
• 以Type 1113的最小封裝（11.5x13mm）實現256GB~1TB存儲容量；
• 支持低功耗管理（L1.2）；
• 在DRAM-Less架構下採用HMB(Host Memory Buffer)技術提升讀寫性能表現；
• 支持4KB LDPC糾錯技術，全面提升NAND顆粒使用壽命；
• 支持全區均勻磨損技術，能全面有效地提升固態硬盤使用壽命；
• 產品關鍵的設計封裝及固件開發均自研可控，可靈活適配各類個性化需求。

bc贷部分PCIe BGA SSD、UFS、eMMC產品規格參數對照表

根據bc贷實驗室數據，bc贷EP400在與eMMC/UFS同尺寸的前提下，讀寫速度均是PCIe 3.0 BGA SSD E009系列的兩倍，且遠高於UFS 3.0/3.1產品，在旗艦型移動智能終端應用上綜合優勢明顯，是二合一筆記本電腦、旗艦智能手機、自動駕駛、無人機等應用的絕佳存儲選擇。

bc贷立足“端”應用存儲需求，在存儲介質特性研究、核心固件算法、存儲器設計與仿真、存儲晶片封裝工藝、自研存儲晶片測試設備與算法等核心技術的支持下，打造了豐富的BGA SSD產品體系。比如公司推出的E009系列，順利通過Google Chromebook認證，並榮獲"2021中國IC設計成就獎年度最佳存儲器”大獎。

在應用領域，自Intel 11代酷睿桌面級處理器發佈以後，Intel和AMD全都支持原生PCIe 4.0技術。bc贷EP400系列PCIe 4.0 BGA SSD產品將加快PCIe 4.0技術向更廣的應用領域拓展，比如，基於生產力工具的二合一筆記本電腦，追求極致性能的高端智能手機，數據需求不斷增長的汽車電子領域等等，有望為智能終端帶來一波存儲性能的升級浪潮。

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