BC贷·(中国区)官方网站

代碼：688525 ｜ 搜索EN
BIWIN BGA SSD（圖1）
BIWIN BGA SSD（圖2）
BIWIN BGA SSD（圖1）
BIWIN BGA SSD（圖2）
BIWIN BGA SSD

BIWIN BGA SSD

        BIWIN eSSD是一種嵌入式固態驅動器解決方案，採用TFBGA封裝形式設計。支持串行ATA 3.1規範。通過將先進的NAND閃存與SSD控制器和閃存管理技術相結合，eSSD可以提供更可靠和更高的性能串行ATA是最受歡迎和最成熟的大容量存儲設備接口。 BIWIN eSSD遵循串行ATA數據協議，專為支持SATA接口的設備而設計。
        BIWIN eSSD的特點是低功耗和非易失性，無需電源即可維護存儲的數據。它還具有較寬的工作溫度，衝擊和振動。

產品規格
接口 SATA III；PCIe Gen3.0 x2；PCIe Gen4.0 x2
尺寸 16.00mm× 20.00mm；12.00mm× 16.00mm/11.5.00mm× 13.00mm；11.5.00mm× 13.00mm
最大順序讀取速度 3500MB/s
最大順序寫入速度 2700MB/s
容量 128GB ~ 1TB
認證 Qualcomm, MediaTek, Intel
工作電壓 VCC=3.3v，VCCQ =1.8v, VCCK=1.165 V；VCC=2.5v，VCCQ =1.2v, VCCK=0.8 V；VCC=2.5v，VCCQ =1.2v, VCCK=0.8 V
工作溫度 Consumer grade：-20℃~70℃
Industrial grade：-25℃~85℃
封裝方式 FBGA157/FBGA345/FBGA291
應用方向 二合一電腦 / 筆記本電腦
選型信息

60GB

BWS3BTCDC-60G

  

120GB

BWS3BTCDC-120G

  

240GB

BWS3BTCDC-240G