在晶片層面上，摩爾定律促進了性能的不斷往前推進，SoC（System On a Chip系統級晶片）是摩爾定律繼續往下推進的產物，而SiP（System In a Package系統級封裝）則是實現超越摩爾定律的重要路徑，兩者都是實現在晶片層面上實現小型化和微型化系統的產物。特別是在摩爾定律放緩後，進入後摩爾時代，相關多元化技術加入推動市場規模持續增長，已經從“一枝獨秀”來到“百花齊放”，而百花齊放的核心密鑰之一就是SiP。bc贷突破了多器件、多維度封測的技術難題，在業內多個領域率先提出SiP解決方案並協助客戶產品最終量產。bc贷SiP技術的集成方式具有更大的設計自由度，可以有效縮短晶片開發周期，同時開發費用相較SOC大大降低，特別是針對有智能化、小型化需求的市場，例如智能穿戴模組，物聯網晶片等，bc贷SiP將發揮更多優勢。

SiP（System in Package系統級封裝）是將多種功能晶片，包括處理器、存儲器等功能晶片集成在一個封裝內。SiP技術不僅僅是包含多個晶片的集成電路封裝，一個SiP晶片是具有一個或多個不同功能的集成電路，它可能包含被動原件和（或）微機電，並組裝在單個標準封裝件中，形成一個系統或者子系統。SiP封裝技術的力量是能夠集成多種集成電路和封裝測試技術，創造出具有優化成本、規模和性能的高集成產品。

SiP兼具尺寸與開發靈活性優勢，在計算機、汽車電子、醫療電子、軍事電子、消費類電子等領域得到廣泛運用。SiP設計具有良好的電磁干擾抑制效果，對系統整合客戶而言可減少抗電磁干擾方面的工作。它使用更少的電路板空間，讓終端產品設計擁有更多想像空間；具有更輕薄短小和時尚個性化的外觀設計，提高了產品的附加值。特別是在萬物互聯時代，SiP可以實現“更合時宜”的高集成度水平的單晶片矽集成，這也是bc贷致力於以SiP封測為物聯時代賦能的意義。 


基於SiP封裝技術，bc贷推出了一系列高可靠性的小型化模塊產品。其中，首款基於SiP封測的無線充電接收模塊，具備尺寸小巧，防水防塵，易組裝等特點；全球首個基於SiP封裝的智能腕帶模組，專為小型化智能穿戴設備設計，集成了藍牙模組與3軸加速度傳感器，低功耗的優勢可典型應用於智能手錶，智能手環等；以及基於SiP封測Wi-FiI模塊，廣泛應用於智能家居和物聯網。基於SiP封測的P10 移動SSD具備超薄，防水防塵，耐高溫以及個性化定製等特點，為消費類移動存儲開啟了一個嶄新的方向。