QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無引腳封裝），表面貼裝型封裝之一。現在多稱為LCC。QFN是日本電子機械工業會規定的名稱。封裝四側配置有電極觸點，由於無引腳，貼裝佔有面積比QFP小，高度比QFP低。但是，當印刷基板與封裝之間產生應力時，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電極觸點難於做到QFP的引腳那樣多，一般從14到100左右。 材料有陶瓷和塑料兩種。當有LCC標記時基本上都是陶瓷QFN。電極觸點中心距1.27mm。塑料QFN是以玻璃環氧樹脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點中心距除1.27mm外，還有0.65mm和0.5mm兩種。

QFN封測一覽表

產品示意圖

技術優勢

可定製化：

1. 可定製產品厚度；

2. 產品尺寸；

3. Wire bonding線可選金線，合金線，金包銀等。

關鍵工藝及製程能力：

1. 超薄晶圓的研磨切割及後工序的處理，使用SDBG工藝可穩定加工25um厚度的晶圓,,切割道最小寬度為20um(flash).

2. 成熟穩定的Die attach 工藝，可以穩定生產25um的IC.

3. 穩定可靠的多層層疊Die工藝。