寬溫
為了在-40~85度環境下工作，BIWIN通過貼片前顆粒寬溫篩選，保證產品的一致性。成品寬溫篩選，保證每一片都能在極端環境下工作
IPS掉電保護
當電源意外斷掉時，電壓開始下降。當電壓降到3V時，SSD用自帶的備電電容開始放電，維持寫完鏈路上的數據
底部填充
針對一些高強度震動環境，BIWIN提供IC底部填充技術，提高在高壓、高震動下的可靠性
物理銷毀
針對一些機密應用環境，在特定時刻需要硬盤上的數據徹底銷毀，BIWIN提供物理銷毀技術，利用高壓大電流，針對每顆Flash與主控，逐一銷毀
AES硬件加密
對於處理較敏感的數據或需要提高數據安全性的應用，相較於以軟件加密方式，硬件AES加密提供了更優越的數據保護功能和效能
S.M.A.R.T.
附帶S.M.A.R.T. 指令，可獲取硬盤狀態信息和預測潛在的硬盤故障。S.M.A.R.T. 通過監測和顯示關鍵硬盤信息來提供計劃外的停機警告
寫保護
寫保護可通過硬件開關/針腳或客戶軟件指令防止硬盤進行未經授權的數據寫入
快速擦除
BIWIN可以自定義某一個PIN作為觸發檢測腳，客戶可以通過按鍵或I/O執行擦除動作，Flash里的數據被完全寫入00或FF(默認，客戶可自定義)，被擦除的數據無法恢復
Wear Levelling
確保將數據平均地寫入Flash裝置的每一個區塊，避免單一區塊抹寫次數過多，從而導致產品壞損或數據丟失。因此，全局磨損均衡技術可增進Flash產品的耐用度和穩定性
三防漆塗層
三防漆塗層方案是SSD模塊的理想選擇，它為設備上的部件提供安全的防護。保形塗層通過在印刷電路板上塗覆塗層來確保產品的可靠性,從而達到防水、防塵、防潮的作用
固件備份
在不同的Flash位置備份了2-3個固件版本，當其中某個固件損壞之後，系統將自動識別並啟動備份固件，從而大大提升硬盤的穩定性和安全性
pSLC
利用MLC閃存的架構來模擬工業級SLC閃存的性能和耐用性。使得pSLC成為任務關鍵嵌入式或工業應用的理想替代解決方案
V-REC
BIWIN針對寫入密集型的存儲需求，如視頻監控，流媒體，圖形工作站等應用進行專項的固件調校，確保長時間大文件寫入不掉速，保證硬盤最佳性能
垃圾數據回收與TRIM
SSD的垃圾數據回收機制，會在非寫入或讀取的狀態下，先行對Flash內部的零散空間進行整理與優化的動作，並且會有額外的空白區塊作為緩衝區，對於改善SSD的耐用度及效能扮演了重要的角色
熱傳感器
BIWIN熱傳感器設計搭配S.M.A.R.T. 實用工具可監測存儲產品溫度變化；搭配智能溫控技術，可透過溫度變化通知主機啟動防護機制
抗硫化技術
抗硫化技術是指針對模塊上會發生硫化並影響功能的零件，進行預防硫化的處理，以確保模塊得以正常運作，多應用於高溫、高濕、高污染等硫氣濃度高的環境
端到端的數據保護
BIWIN針對寫入密集型的存在寫入數據時生成校驗碼與用戶數據一併寫入閃存，讀取時則通過校驗碼檢驗用戶數據是否完整，在SSD內各部件之間傳輸與存儲過程中是否有錯誤發生，從而提高數據可靠性。
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