依託自研固件算法等核心技術，產品兼具高性能與低功耗

基於存儲介質特性研究、自研固件算法等核心技術，公司ePOP、eMCP、UFS等產品具有高性能、低功耗等優勢。以公司UFS3.1為例，該產品讀取、寫入速度分別高達2100MB/s、1200MB/s，賦能智能手機等高性能移動智能設備。同時，公司可提供UFS3.1+LPDDR4X/5的存儲搭配方案，其中LPDDR5產品相比於LPDDR4，頻率大幅提升，最高達到6400Mbps，且通過動態電壓調節 （DVFS）功能，LPDDR5可在低速工作時切換至更低電壓，節省更多功耗，有效滿足智能手機、平板電腦、汽車等各種智能終端對內存晶片的需求。

自建先進封測能力，賦能定製化開發，保證產品品質

公司依託多層疊Die、超薄Die、多晶片異構集成等先進封裝工藝，可實現產品小尺寸、大容量，其中ePOP系列產品最小尺寸僅為 8*9.5*0.79（mm），直接貼裝在 SoC 的上方，加強了信號傳輸， 節省了板載面積，目前該系列產品已應用於智能手錶、VR眼鏡等智能穿戴設備上。此外，公司基於對存儲器的全維度深入理解，搭配自研的自動化測試設備，自主開發測試軟件平台、核心測試算法，可實時針對產品開展eMMC測試、DRAM速度測試、功能測試等各項測試，有效確保產品可靠性、一致性及高耐用性。

豐富的大客戶成功驗證和服務經驗

在市場方面，公司eMMC、ePOP系列產品目前已被Google、Facebook、小天才等知名企業應用於其智能手錶、VR眼鏡等智能穿戴設備上。eMMC系列、eMCP系列、UFS系列產品進入了華勤技術、聞泰科技、天瓏移動、龍旗科技、中諾通訊等智能終端廠商供應鏈體系，廣泛應用於智能手機、平板電腦等終端設備； BGA SSD已通過Google准入供應商名單認證，在AI移動終端、雲手機、高性能超薄筆記本、無人機、智能汽車等領域具有廣泛的應用前景。