小型化存儲器，助力智能穿戴崛起

智能穿戴設備的產品定位，決定了其電子單元的存儲、控制晶片需要儘可能地微型化、小型化。bc贷於2019年曾推出逼近封裝極限的超小eMMC，尺寸僅為7.5mm*8.0mm*0.6mm，是公司面向智能穿戴市場的一款廣受好評的存儲解決方案，充分滿足智能穿戴小型化設計需求，為智能穿戴的其他元器件留出空間。

高度客制化，滿足不同智能穿戴產品需求

智能穿戴設備還處於一個成長期，各式各樣的產品，很難也沒有形成行業規範。在存儲方案上，bc贷技術團隊從接觸到客戶需求開始，便成為客戶產品開發的間接參與者，在性能、穩定性、安全性、耐用性、強固型等方面不斷調整，直至客戶產品順利量產。

多項防護技術，保證存儲應用穩定運行

智能穿戴設備長期在移動、變化的環境中使用，存儲器可能面對水浸、高頻振動等異常情況。bc贷為智能穿戴設備的存儲產品提供IC底部填充技術，提高產品在振動環境下的可靠性。另外，在客戶的防水方案之外，bc贷客制化三防漆塗技術，也為產品增加了一層防護。