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BIWIN ePOP（圖1）
BIWIN ePOP（圖2）
BIWIN ePOP（圖1）
BIWIN ePOP（圖2）
BIWIN ePOP

ePOP

        BIWIN ePOP在單個封裝中將MMC和Mobile LPDDR結合在一起，具有不同的容量。 這些產品廣泛用於移動應用。憑藉領先的晶圓封裝技術，包括晶圓研磨，疊層和引線鍵合技術，BIWIN在一個器件中集成了RAM和ROM，不僅提高了性能，更節能，而且還可以節省印刷電路板的空間（ PCB）對客戶的開發時間較短。
        BIWIN ePOP產品具有體積小，功耗低，成本低，開發簡單等優良特性，是便攜式和手持式設備的理想解決方案，如智能手機，平板電腦，PMP，PDA和其他媒體設備等。

產品規格
接口 eMMC：eMMC 5.0/eMMC 5.1;
LPDDR 2/3（32bit），LPDDR 4/4X（16bit）
尺寸 10mm × 10mm × 0.9mm
最大順序讀取速度 260MB/sec (Max.)
最大順序寫入速度 320MB/sec (Max.)
容量 4GB+512MB/4GB+1GB/8GB+512MB/8GB+1GB/16GB+1GB/32GB+1GB/16GB+2GB/32GB+2GB/64GB+2GB
認證 SnapDragon Wear 3100 ;
MSM8909W
工作電壓 eMMC：VCC=3.3V，VCCQ=1.8V;
LPDDR 2/3：VDD1=1.8V; VDD2=VDDCA=VDDQ=1.2V
工作溫度 -20℃~85℃
封裝方式 FBGA136/FBGA168/FBGA320 /FBGA144
應用方向 智能穿戴 / 教育電子
BIWIN ePOP

4+4

BWCD24L-04G

  

8+4

BWCD24M-08G