TSOP封裝外形尺寸時，寄生參數(電流大幅度變化時，引起輸出電壓擾動) 減小，適合高頻應用，操作比較方便，可靠性也比較高。同時TSOP封裝具有成品率高，價格便宜等優點，因此得到了極為廣泛的應用。上世紀80年代，晶片的TSOP封裝技術出現，得到了業界廣泛的認可。TSOP封裝有一個非常明顯的特點，就是成品成細條狀長寬比約為2：1，而且只有兩面有腳，適合用SMT技術（表面安裝技術）在PCB（印製電路板）上安裝布線。

產品示意圖

可定製化：

1.可定製化產品厚度；
2.產品封裝尺寸；
3.Wire bonding線可選金線，合金線，金包銀等；

關鍵工藝及製成能力：

1.超薄型晶圓研磨工藝能力SDBG，最薄可至25um，密集型晶圓切割能力，切割道寬度20um（flash）可穩定切割；
2.成熟穩定Die attach 工藝，可穩定生產25um的IC；
3.穩定的Molding工藝能力，最高可實現30um的Molding Gap，可完美實現TSOP產品的模封；
4.穩定疊Die工藝，對TSOP可實現超薄型疊Die；
5.優異的TSOP小基板設計方案。