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BIWIN eMMC（圖1）
BIWIN eMMC（圖2）
BIWIN eMMC（圖1）
BIWIN eMMC（圖2）
BIWIN eMMC

BIWIN eMMC

BIWIN eMMC憑藉簡練和先進的設計在短時間內進入市場，採用高性能主控晶片和穩定的NAND Flash，可在提高數據傳輸效率的同時，更穩定地實現更多、更快的多任務處理，可保證網頁瀏覽、下載應用程式、高清視頻回放、運行大型遊戲時的流暢性。

eMMC的一個明顯優勢是在封裝中集成了一個控制器，它提供標準接口並管理閃存，使得設備廠商能專注於產品開發的其它部分，並縮短向市場推出產品的時間。公司於2019年曾推出逼近封裝極限的超小eMMC，尺寸僅為7.5*8.0*0.6（mm）。

產品規格
接口 eMMC 5.0 & eMMC 5.1
尺寸 LFBGA153：9.00mm × 11.00mm × 1.00mm
11.50mm × 13.00mm × 1.00mm LFBGA169：12.00mm × 16.00mm × 1.00mm
14.00mm × 18.00mm × 1.00mm
最大順序讀取速度 320MB/s
最大順序寫入速度 260MB/s
容量 4GB~256GB
認證 Spreadtrum：7731E；9832E;9820E;SC9850K;SC9853I; SC9830;SC7731C;SC9850KH;SC7731E;SC9853I;SC9863A;
Qualcomm：8909；MSM8053
MediaTek：MT6580; MT6735; MT6737; MT6739;MT6761;MT8127; MT8163; MT8167; MT8183; MT8321;MT6570;MT6582;MT6589;MT6735;MT6735M;MT6762;
工作電壓 VCC=3.3V，VCCQ=1.8V
工作溫度 Consumer grade：-20℃~85℃
Industrial grade：-40℃~85℃
封裝方式 FBGA153/FBGA169
應用方向 智能手機 / 視頻監控 / 智能穿戴 / 智能音箱 / 網通產品 / 平板
選型信息

32GB

BWCTASC11P32G

  

64GB

BWCTASC21P64G

  

64GB

BWCTARV11X64G

  

128GB

BWCTASC41P128G